天博体育快克智能2022年年度董事会经营评述

　　天博体育快克智能2022年年度董事会经营评述公司致力于为精密电子组装半导体封装检测领域提供智能装备解决方案，积极把握新能源汽车、新能源风光储、人工智能、智能终端智能穿戴、半导体等行业快速发展的市场机遇，持续加大研发创新，加快布局新产品、新业务，同时，公司有力推进各项经营变革，促使公司经营业绩较去年实现稳健增长。

　　报告期，公司业绩保持稳健增长，实现营业收入90,141.07万元，同比增长15.48%，综合毛利率为51.92%；归属于上市公司股东的净利润27,338.01万元，同比增长2.14%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润23,728.49万元，较上年同期增长8.80%。其中，精密焊接装联设备业务实现营业收入66,177.93万元，同比增长5.40%；机器视觉制程设备实现营业收入11,321.73万元，同比增长28.93%；智能制造成套装备实现营业收入11,061.61万元，同比增长79.88%；半导体固晶键合封装设备实现营业收入1,521.23万元，同比增长443.98%，保持较高的盈利质量及经营管理能力。

　　2022年公司荣获国家工信部电子装联精密焊接设备“制造业单项冠军”。公司长期在精密焊接工艺+焊接自动化成套设备领域精耕细作，市场占有率位于全球前列。

　　新能源车“四化”趋势提速，推动汽车电子快速发展。根据中汽协数据，2022年国内新能源乘用车车销量约687.23万辆，同比增长96%，新能源车渗透率超过25%。新能源车在电动化、智能化、网联化、共享化的趋势下，汽车电子市场快速发展，包括能源管理系统、电驱系统、充配电系统、电动控制系统、域、中控屏、仪表盘、OBC、TBOX、ADAS等需求倍增。根据Statista的数据，汽车电子预计到2027年市场规模将达4156亿美元，到2030年汽车电子成本占整车成本比例预计将达到45%，选择性波峰焊是汽车电子高可靠性焊接的核心装备，报告期内，公司自主研发用于光伏逆变器和驱动电控产品的重载深腔技术，完成选焊设备的系统软件升级实现图形化编程，搭配AI深度学习的AOI焊点检测设备为新能源汽车电子客户提供高可靠性焊接成套解决方案，积极拓展智电汽车和光伏风电等新能源领域客户，获得增量订单。

　　消费电子行业整体低迷，AI穿戴产品有望率先复苏。据IDC数据显示，2022年全球智能手机的年度出货量降至12亿部，同比下降12%；可穿戴设备市场在经历2022年首次收缩后有望于2023年复苏，预计2023年全球出货量预计将达到4.427亿部，同比增长6.3%。另2023年将是人工智能、AR/VR行业发展关键期，受益于国家产业政策的重点支持，以及索尼和苹果最新VR/MR设备发布的拉动作用，预期VR/AR可穿戴设备有望接过消费电子行业发展大旗，点燃消费电子领域新爆点。IDC预测，2023年全球AR/VR设备出货量同比增长31.5%，预计未来数年AR/VR设备将保持30%以上增长，到2026年出货量将达到3510万台规模。报告期内，公司热压焊、激光焊等精密组装设备通过技术创新和产品迭代，不断拓展在大客户端智能手机、手表、PAD、耳机等各类智能终端产品的市场份额，并取得新增和复购订单，在市场整体承压的环境下展现出了韧性。

　　市场空间巨大，下游应用广泛。据MarketsandMarkets预测，全球机器视觉市场2022-2027年预测期内的复合年增长率为7.4%，至2027年全球机器视觉市场规模将达到172亿美元。得益于新能源汽车产销大幅提高、产品迭代加速、全球晶圆产能扩张，机器视觉在汽车、半导体、锂电池等领域加速渗透，带来更多高价值应用场景。随着对应用场景的认知度的提高，国产设备在各行业中的渗透率将持续提升。GGII数据显示，2022年中国3C电子、半导体及汽车领域机器视觉市场规模分别达到42.74亿元、17.15亿元和18.59亿元，同比增长5.22%、30.32%和30.82%。至2027年，中国机器视觉在上述三大领域的市场规模将突破70亿元、70亿元和60亿元。报告期内，快克机器视觉设备在消费电子智能穿戴、新能源车、半导体领域取得更多应用场景落地和更大的市场份额。

　　公司深耕机器视觉行业多年，掌握算法和软件核心技术。公司积累了丰富的AI机器学习、AI深度学习、高速高精运动控制、精密光学模块等技术经验，把标准软件框架的稳定、灵活、易用和专、精、特的算法相结合，实现了AOI设备的快速开发，应用于智能穿戴产品FPC高密度微孔焊点检测、精密模组外观全检&量测、胶水&Myar全检、半导体固晶键合基板、芯片、线弧外观检&量测、新能源车载模块焊点&元器件检测。公司搭载AI深度学习的AOI标准设备应用于SMT炉前炉后检测、波峰焊后焊点&双面检测等领域，3DAOI机器视觉检测设备已完成开发，具备量产交付能力，该设备采用高速高精度直线向高角度投影，有效减轻阴影影响，摩尔条纹可实时调整应对不同反射率及不同高度的器件检测，自适应颜色算法，多重定位以及动态高度基准算法，线D信息，成像技术达到行业领先水平。

　　公司为新能源汽车、消费电子、智能物联等行业提供智能制造成套解决方案。受益于新能源车行业高速发展，到2025年，在智能化领域，预计毫米波雷达市场规模超过384亿元、激光雷达超过135亿美元、域市场超过1200亿美元、智能底盘超过600亿元、智能座舱超过1030亿元；在电动化领域，电驱电源市场超过1900亿元，PTC电加热器市场超过230亿元。公司结合精密焊接、机器视觉、软件系统、协作机器人及自动化集成等优势技术，为新能源车行业客户提供自动化成套解决方案。报告期内，公司为星宇车灯、森思泰克、楚航科技、行易道科技等多家头部企业提供了3D/4D毫米波雷达自动化生产线。同时，公司为新能源汽车座舱采暖以及动力电池加热系统提供PTC智能组装整线解决方案，客户包括丹诺西诚电子、奉天电子、科博乐汽车电子、超力电器，并形成批量交付。线控底盘是智能汽车实现L3及以上高阶自动驾驶的必要条件，公司为伯特利（603596）、上海汇众汽车、英创技术等客户提供线控底盘自动化生产线。公司为全球智能穿戴头部企业交付智能终端焊接贴合整线方案，工艺包含Fux精密点涂、精密贴装、热压焊接、激光焊接、焊点AOI检查、自动分拣等功能，整线支持产品和治具扫码ink，支持MES、PDCA、Dashboard等信息系统。作为“元宇宙”接口的VR/AR/MR等可穿戴设备是下一个消费电子爆发点的方向。公司抓住新能源车、新能源风光储、智能穿戴行业发展机遇，围绕核心客户需求深挖应用场景落地，业绩取得快速增长。

　　2022年半导体市场整体承压，但以IGBT和SiC为代表的功率半导体因受益于新能源车和新能源风光储而逆势增长。作为新能源车和光伏风电核心元器件的IGBT，全球市场空间已经超过66亿美元。随着新能源车市场规模和渗透率的不断提升，预计到2025年，全球车用IGBT市场规模将超116亿美元，是2021年的5倍以上。全球光伏逆变器用IGBT市场规模将从2020年的35亿美元增长到2025年的85亿美元。同样受益于新能源赛道的碳化硅器件需求，根据Yoe预测，全球碳化硅器件市场将从2021年10亿美元的规模增长至2027年的60亿美元以上，复合增速将高达34%；其中车用碳化硅器件的市场将从2021年的6.85亿美元增长至2027年的约50亿美元，复合增速高达40%。

　　快克智能打造功率半导体封装成套解决方案，突破“卡脖子”工艺。根据MIRDATABANK报告，IGBT功率器件所用的固晶和键合设备，中国市场空间超过100亿元，国产化率不足5%。作为SiC器件/模块主流核心封装工艺装备的纳米银烧结设备，中国市场空间超20亿元，国产化率不足1%。公司立足于国家半导体设备国产化战略方向，通过自主研发、产学研合作天博体育、成立海外研发机构、并购扩张、产业基金合作等方式，多措并举打造国产化功率半导体封装核心设备。公司积极筹备建设半导体封装成套装备实验中心，包括IGBT固晶机、甲酸焊接炉、纳米银烧结设备、AOI视觉检测设备、粗铝线焊线机等打样设备，以及X-Ray、推拉力测试、扫描电镜等验证设备，致力于为客户提供从打样到验证的一站式服务。

　　报告期内，公司着力打造的IGBT多功能固晶机、甲酸焊接炉、纳米银烧结设备均已完成开发。其中纳米银烧结设备作为第三代半导体封装中“卡脖子”装备，被江苏省工信厅认定为关键核心技术（装备）攻关项目，报告期内已取得3项发明专利及国内头部客户的订单预期。

　　根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于专用设备制造业；根据《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，公司属于智能制造装备行业。

　　公司致力于为客户提供智能装备和成套解决方案，主要应用于半导体/泛半导体、智能终端智能穿戴、新能源、新能源车、精密电子制造（医疗电子、数据通信）等行业领域，推动工业数字化、智能化升级。

　　公司是一家专业的智能装备和成套解决方案供应商，聚焦半导体封装、新能源汽车电动化和智能化、精密电子组装的主航道，为多个行业领域提供专业解决方案。

　　公司的技术管理分平台研发和事业部应用开发两条主线展开，其中技术平台着重基础性、通用性、前瞻性、模块化的软硬件研究开发，事业部从事工艺装备和解决方案的应用开发。

　　智能制造事业部聚焦新能源汽车电动化、智能化和网联化，运用Ethercat总线控制、精密高可靠性焊接工艺、精密机械、机器视觉、机器人应用等自动化技术，提供电驱电动、热管理系统、3D/4D毫米波雷达、智能底盘线G滤波器等电子单元自动化组装解决方案；智能终端事业部聚焦在智能手机智能穿戴等高端消费电子产品的精密组装，依托微间距精密焊接及AOI检查等工艺技术优势，组合应用精密机械设计、精密光电控制、机器视觉、软件平台扩展开发、MES等自动化技术；半导体装备事业部将高可靠性焊接技术和自动化能力拓展至半导体封装领域，开发IGBT多功能固晶机、真空焊接炉、甲酸焊接炉、银烧结设备、固晶AOI为功率半导体封装提供成套解决方案。

　　技术创新是企业的生命力，公司自主研发运动控制系统、核心工艺专家库、核心模组、视觉算法库、软件平台等基础技术，在标准化软件平台上开发焊接等多种工艺模块，核心工艺参数深度绑定自研的运动板卡形成工艺壁垒；在精密热压焊接、高精度激光焊接、可靠性选择性波峰焊、焊点AOI检查、点胶贴合等工艺技术方面形成了独有的工艺专家系统和核心模组；机器视觉领域大力开拓，自主研发了高速AOI飞拍技术，超大图像无缝拼接技术、多镜头显微成像视觉检测技术，针对各种焊点的2D视觉算法模块，3D定量分析和检测，机器学习和深度学习算法，光学成像模块，焊接点胶类视觉定位&视觉检查的软件版+控件版天博体育，其技术成果在各事业部设备开发上不断复用，通过各事业部间开源协作，促进更多的协作与创新。

　　公司是一家专业的智能装备和成套解决方案供应商，随着微电子科技变革及国家战略引领，公司聚焦半导体封装、新能源汽车电动化和智能化、精密电子组装的主航道，为多个行业领域提供专业解决方案：

　　a、挖掘客户共性应用场景。前置了解客户产品设计要求和研发段需求，跟随开发进程配合客户做各种测试、验证，总结提炼客户的共性需求，打造销售复制力；前瞻的工艺应用持续反哺产品研发，提高研发成果转化力。

　　b、深耕山头客户。整建制多兵种团队围绕客户的需求开展服务工作，7*24小时响应机制，秉持精益求精、使命必达的服务理念，提升客户满意度。

　　c、关联设备的粘性推荐。凭借强项优势产品的性能和口碑赢得市场客户的认可，顺势推荐与之相关联的其他设备和解决方案。

　　d、营销布局。公司营销中心管理全球业务，海外业务以经销商和通用型设备为主，国内业务分区域销售和行业销售，其中区域销售负责通用型焊接、点胶、锁付、AOI、选择性波峰焊、解焊返修、静电防护、烟雾净化等业务，本地化快速响应客户需求，形成粘性合作；行业销售聚焦半导体、新能源、新能源车、智能终端智能穿戴、数据通信等领域行业应用。

　　3、客户导向文化及品牌优势始终坚持“客户至上”理念，将品质第一的理念深度融入到产品设计和业务全流程中。公司拥有一支专业的客户服务团队提供迅速、及时的技术支持和全方位服务。经过多年努力积极开拓市场，助力客户数字化、智能化升级，积累了丰富的客户资源，如苹果、立讯精密（002475）、歌尔、瑞声科技、富士康、安费诺、和联永硕、海康威视（002415）、宁德时代（300750）、比亚迪（002594）、汇川技术（300124）、阳光电源（300274）、中国中车（601766）、三花智控（002050）、联合汽车电子、华域汽车（600741）、威迈斯、楚航科技、中芯国际、扬杰科技（300373）等，树立了良好的全球化品牌形象和领先的市场地位；公司持续深入梳理客户应用的痛点，提前布局新市场。公司先后被认定为江苏省锡焊自动化工程技术研究中心，江苏省高密度微组装工程研究中心，中国智能制造百强企业，全国博士后科研工作站，国家级专精特新“小巨人”，国家工信部“制造业单项冠军”。

　　经过多年的创业发展经历，快克股份形成了以“为客户、习创新、守正直、担责任，同心同行共成长”为核心价值观，体现了公司与人才共创共享的企业文化内涵，相互成就形成软实力。公司始终践行人才兴业战略，以此为基底不断建立健全人力资源激励机制，凝聚了一批高度认同企业文化的优秀的研发、管理、营销人才，并持续吸引优秀人才加入，形成梯队储备；公司提供充分施展才华的平台，激发人才使命感和团队荣誉感，打造企业最强核心竞争力。

　　根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于专用设备制造业；根据《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，公司属于智能制造装备行业。

　　公司主营业务：精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、固晶键合封装设备和智能制造成套装备，下游主要涉及消费电子、新能源车/风光储、半导体、光电显示等行业。

　　根据StrategyAnalytics报告表示，2022年全球智能手机出货量为12.1亿台，同比下降10%，这是自2013年以来最低年度出货量，主要原因是需求疲软、通胀高企和宏观经济的不景气。

　　2023年国内消费需求有望复苏，美国通胀有望回落，美联储加息周期有望结束。在多重利好之下，根据英特尔、台积电、中芯国际的展望，2023H1消费电子行业将处于快速去库存进程中，智能手机需求有望在下半年企稳。

　　据彭博社报道，苹果将在2023年6月发布其MR产品，在显示屏、芯片、光路等方面均有创新升级，售价3000美元左右，是苹果有史以来设计最复杂的消费电子产品。苹果首款MR头显的首年销量预期为100万台，结合其3000美元的售价可估算其销售额约为30亿美元。作为“元宇宙”接口的VR/AR/MR等可穿戴设备将成为下一个消费电子爆发点，伴随其产品形态的不断创新升级，为产线智能化升级带动了更多机会。

　　根据中信证券预测，全球动力锂电池总产能将从2021年的747GWh增长到2025年的2042GWh，累计新增产能约1550GWh。以当前每GWh动力电池设备投资规模2亿元计算，预测2021~2025年新增动力电池设备需求市场规模总计约3100亿元。叠加更新需求，全球动力电池设备市场规模预计将从2021年的558亿元增长到2025年的1177亿元，2021~2025年累计设备投资总计4584亿元。另据高工产业研究院(GGII)数据显示，预计2025年全球储能电池出货量将超500GWh；到2030年，全球储能电池出货量将达到2300GWh，市场规模将超3万亿，其带动的户储、工商储等将迎来更大的市场需求，拉动相关装备行业的投资增长。

　　在新能源车智能化领域，到2025年，预计毫米波雷达市场规模超过384亿元、激光雷达超过135亿美元、域市场超过1200亿美元、智能底盘超过600亿元、智能座舱超过1030亿元。在电动化领域，到2025年，与电驱电源市场超过1900亿元，PTC电加热器市场超过230亿元。新能源车电动化、智能化的确定性趋势，将进一步拉动整车企业及其Tier1智能制造产线投资力度，为公司智能制造成套装备系列产品提供广阔的市场空间。

　　2023年预计全球半导体市场受消费电子影响整体温和下降，功率半导体受益于新能源车行业高景气，IGBT和SiC功率器件需求高增。据国金证券预测，2025年全球新能源车领域IGBT市场规模达383亿元，2020~2025年CAGR达48%。光伏和储能领域IGBT市场规模达108亿元，2020~2025年CAGR达30%。据Yole报告，2027年SiC市场需求有望增长至63亿美元，21-27年CAGR约34%。其中，新能源车相关领域（包括主驱逆变器、OBC车载充电机、DC/DC转换器等）的SiC市场规模在2027年有望达到50亿美元，21-27年CAGR为39%。功率半导体封装设备市场前景广阔。

　　先进封装是实现Chiplet的基础，是半导体“后摩尔时代”重要的技术方向。先进封装能够提升芯片的集成密度与互联速度。据Yole分析,先进封装市场规模预计将从2022年的443亿美元增长到2028年的786亿美元，CAGR为10%。从整个封装行业的占比来看，先进封装有望在2027年超过50%。以FlipChip（倒装芯片）、RDL（重布线层）、TSV（硅通孔）、Bump（凸点）等为代表的先进封装技术和装备目前还是严重依赖进口。在贸易摩擦加剧的背景下，国产供应链有望受益。

　　公司是国家工信部电子装联精密焊接设备“制造业单项冠军”。公司专注精密焊接技术30年，形成烙铁焊接、热风焊接、高频焊接、红外焊接、微点焊接、热压焊接、选择性波峰焊、激光焊接、焊接等系列品类，融合自主研发的运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组、工业机器人应用等技术，为客户提供焊接工艺和自动化解决方案。

　　公司开发AI深度学习/3DAOI标准机器视觉检测设备、激光打标设备、点胶涂覆设备,形成SMT/PCBA电子装联成套设备能力。同时结合精密焊接、机器视觉、软件系统、协作机器人及自动化集成等优势技术，为智能终端智能穿戴、新能源车/风光储、智能物联、医疗电子等领域客户提供智能制造成套解决方案。

　　公司将精密焊接技术及装备自动化能力拓展至功率半导体封装领域。自主研发的纳米银烧结设备，突破第三代半导体功率芯片封装“卡脖子”技术，该项目已被江苏省工信厅认定为关键核心技术（装备）攻关产业化项目，随着IGBT多功能固晶机、甲酸焊接炉及固晶键合AOI的开发成功，已形成功率半导体封装成套解决方案的能力。公司将持续研发高速高精控制系统等技术，积极布局先进封装高端设备领域。

　　大客户往往应用场景丰富、技术要求高，有助于发挥公司焊接工艺积淀深、创新能力强的优势。公司已经形成了完备的产品组合布局，包括烙铁焊、选择焊、激光焊、热压焊、高频焊、熔滴焊、焊、微风焊、微点焊等焊接大家族设备，以及机器视觉设备、点胶涂覆设备、激光打标设备、精密贴合、智能制造系统集成等系列产品，大幅扩展了公司可触达的应用场景，公司将在2023年深入推进大客户策略，一方面深化与国际知名特定客户的合作，力争在更多的终端产品组装检测场景中导入公司产品，另一方面继续稳步推进与其他大客户的合作，形成大客户阵列，增强公司业务发展弹性。

　　擅长微小间距和可靠性的各种焊接工艺是公司核心优势，公司将继续加大对精密焊接技术的研发投入，引领电子焊接技术智能化发展，持续扩充焊接大家族图谱，同时不断加强运动控制、软件算法、机器视觉等技术的研发，全面提升公司在更多应用场景中的组装、检测等自动化和智能化解决方案能力。

　　精密焊接和半导体封装固晶键合工艺技术具有相通性，电子装联SMT制程和半导体封装制程相融发展。公司深耕行业多年，积累了丰富的工艺和自动化经验，在固晶、键合等半导体封装领域进行开发，为电子半导体装备行业提供高端装备支撑。

　　在公司重点发展的工业智能装备领域，将会面对更多新的竞争者；同时国际贸易摩擦不断，可能使得整体市场需求增长放缓甚至下滑，竞争也将更加激烈，公司存在因为竞争加剧而不能争取更多市场份额的风险。

　　应对措施：持续加强技术人才队伍建设，不断提升综合服务能力；密切关注市场需求变化，持续技术创新，以高性价比产品和技术增强公司竞争力。

　　公司为高新技术企业，持续地进行技术升级和创新研发，并将这些研发成果产业化，是公司的重要竞争优势之一，从经营发展过程来看，这也是公司发展壮大，实现飞跃，成为行业内领先企业的主要原因。公司下游领域创新活跃，技术更新快，公司也需随着行业趋势不断进行技术升级和新产品开发，并迅速将新技术转化为产品。如公司无法顺利实现技术持续升级或新技术产业化，则对本公司响应下游应用需求的能力产生一定影响，从而减弱本公司行业竞争力，导致公司出现业绩下滑风险。

　　公司凭借核心竞争能力，在报告期内保持了52.14%的综合毛利率水平。随着更多新的竞争者加入或市场环境的变化，竞争可能将更加激烈。在此格局下，公司为应对竞争获取更多市场份额，综合毛利率及其他盈利指标有出现下降的风险。

　　应对措施：加强内部经营管理，提升经营效率，控制成本费用；依托多年形成的技术积累、产品积累、客户积累等优势，借助持续创新开展高水平的差异化竞争。

　　随着售价较高的电子焊接和自动化智能装备销售增加，应收账款余额可能会随之上升，如果公司应收账款出现大量逾期甚至不能回收，将对公司正常资金周转、经营业绩构成风险。

　　本公司下游领域需求更新换代速度较快，相应地本公司为增强自身竞争力，也需不断进行技术升级。随着工艺技术不断升级，部分原材料可能无法用于生产新产品，相关存货存在一定减值风险。

　　随着公司国际业务的发展，日常经营过程中涉及外币业务及存量外币资金，当汇率出现较大波动时，若公司未能准确判断汇率走势，或未及时实现销售回款或未结汇，将对公司的经营业绩带来不利影响。

　　应对措施：阶段性的汇兑损益波动不影响公司主营业务的发展及价值，公司将采取现金管理、套期保值等措施，降低汇兑损失对经营业绩的不利影响。

　　公司及子公司苏州恩欧西智能科技有限公司均已取得高新技术企业证书，按照《中华人民共和国企业所得税法》的相关规定享受15%税率的所得税优惠政策；子公司常州市快云软件有限公司、南京奕瑞软件技术有限公司根据《财政部国家税务总局发展改革委工业和信息化部关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》（财税〔2016〕49号）、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发[2020]8号）、《工业和信息化部国家发展改革委财政部国家税务总局公告2021年第10号》的有关规定，享受两免三减半的所得税优惠政策。如果后续相关税收政策发生变动，或享受税收优惠的公司相关事项发生或变化导致公司不再符合税收优惠政策要求，公司的税收优惠无法享受，将对公司经营业绩产生重大不利影响。

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